【CNMO科技消息】8月13日，据“中国光谷”消息，国内半导体零部件领域上市企业臻宝科技（688797.SH）已正式落子武汉东湖新技术开发区（光谷），将投资建设半导体零部件研发生产基地项目。项目总投资5.2亿元，建设周期为三年。

臻宝科技厂区效果图

　　据了解，该基地核心布局碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件三大品类，属于芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节的刚需耗材。基地投产后，可快速扩充公司现有产能，就近服务华中区域晶圆制造企业，缩短交付周期。

　　臻宝科技是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料制备技术，以及硅、石英、碳化硅等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备技术的企业，具备“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台。其产品已批量应用于先进逻辑工艺、3D NAND闪存及DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，并已完成国内主流晶圆制造企业多轮工艺验证及批量供货。

　　臻宝科技成立于2016年，专注于集成电路及显示面板刻蚀、薄膜沉积和蒸镀设备真空腔内零部件及表面处理服务。2026年6月24日，公司在科创板正式挂牌上市，上市首日开盘价达448元/股，较发行价44.56元/股上涨905.39%。此次光谷项目的落地，是该公司上市后的又一重要战略布局。

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