【CNMO科技消息】一家名为Besxar的初创公司正试图将半导体制造从地面搬上太空，利用猎鹰9号火箭助推器的往返飞行，在轨道上搭建微型芯片工厂。该公司由前OpenAI员工Ashley Pilipiszyn创立，目前已筹集近1400万美元资金，包括由Dauntless Ventures和Overture VC领投的900万美元种子轮融资。

图片来源Besxar

　　核心逻辑：真空环境是天然无尘室

　　地球上的芯片工厂之所以需要巨额投资建设超净室，核心原因在于必须隔绝微尘和污染物——哪怕微小的颗粒都可能毁掉一颗芯片。Pilipiszyn的逻辑很直接：“我们正处于一个去物理已经奏效的地方反而更划算的时代。不要在地球上与物理定律对抗”。

　　技术验证：两颗“晶圆飞船”已随星链任务升空

　　今年7月，Besxar的两颗小型“晶圆飞船”已搭载SpaceX的星链任务进入轨道，完成了首次技术验证。这些罐状设备成功经受住了发射冲击，保护晶圆样品免受污染，并暴露于太空真空中。尽管其中一台飞行数据系统出现故障，但公司仍达成了所有验证目标。Pilipiszyn表示：“返回的样品是所有样品中最干净的，颗粒物含量最少，这对我们扩大规模来说非常棒”。

　　路线图：从猎鹰9号到星舰

　　Besxar计划在未来两年内持续迭代，终极目标是在SpaceX的下一代运载火箭星舰上搭载更大的工厂模块。Pilipiszyn三年前首次接触SpaceX，最初讨论购买星舰的飞行机会，最终决定先利用助推器的载荷能力来降低技术风险。下一步计划包括对晶圆加热、在晶圆上沉积一层材料、两层材料，逐步推进。

　　商业化目标：数据中心、机器人、电动汽车芯片

　　一旦生产出合格样品，Besxar计划向领先的芯片制造商供应晶圆，用于制造数据中心、机器人和电动汽车中所需的先进芯片。目前有多家公司（如United Semiconductors和Space Forge）正在探索利用太空环境生产更高质量半导体，但都面临同一难题：将大量产品运回地球的能力有限。Pilipiszyn预计每个工厂模块可扩展至数百片甚至数千片晶圆，但这条路径依赖于廉价火箭——即SpaceX让星舰投入运营，或Rocket Lab和Stoke Space等竞争对手的新一代火箭投入使用。

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