【CNMO科技消息】9月14日消息，印度半导体产业正在进入新的发展阶段。根据Counterpoint Research的数据，印度半导体市场预计到2030年将突破1300亿美元。长期以来，印度超过90%的半导体需求依赖进口，虽然当地拥有较强的芯片设计人才基础，但本土制造能力相对有限。为改变这一局面，印度在2021年推出Semicon 1.0计划，目前已经批准超过10个半导体项目，承诺投资规模超过200亿美元。进入2026年后，Semicon 2.0进一步扩大了产业布局，重点已经从建设制造设施延伸至完整半导体生态的培育。

半导体晶圆

　　从定位来看，Semicon 1.0主要解决的是“有没有”的问题，即通过吸引投资建设晶圆厂、ATMP/OSAT封装测试设施等基础设施，补足印度半导体制造能力不足的短板。但对于半导体产业而言，仅仅拥有晶圆厂和封装厂并不足以形成完整产业链。一座晶圆厂背后还需要芯片设计、IP、设备、材料、先进封装、研发机构以及专业人才等多层次支持，如果这些环节仍然依赖进口，产业链的本土化程度依然有限。

　　因此，Semicon 2.0开始将重点转向产业生态建设。该计划总投入约12750亿印度卢比，相比Semicon 1.0的7600亿印度卢比提高约68%。更大的变化在于覆盖范围明显扩大，包括芯片设计、设备与材料、晶圆制造、封装、研发以及人才培养等多个环节，目标是让印度不仅能够生产芯片，同时能够在更多产业链环节创造和掌握价值。

　　其中，芯片设计是印度已经具备一定优势的领域。目前全球超过20%的半导体设计人才位于印度，英特尔、高通、AMD、英伟达、联发科、德州仪器、博通、Marvell、恩智浦和意法半导体等企业均在当地开展研发和设计工作。Semicon 2.0希望进一步推动印度从设计服务和研发中心向自主IP、芯片、SoC以及模块开发转型。目前已有24个相关项目获批，同时105家初创企业和中小企业获得EDA工具支持，覆盖AI、通信、物联网、无人机以及卫星通信等领域。

　　人才培养同样成为计划的重要组成部分。随着晶圆厂和OSAT设施逐步建设，印度需要的不只是具备理论知识的工程师，而是能够参与芯片设计、流片、测试、封装和制造全过程的实用型人才。目前印度已经培训约85000名半导体工程师，Semicon 2.0计划进一步培养10万名工程师，并将培训范围扩展至纳米制造、封装和验证等环节。

　　与此同时，Semicon 2.0还将研发、设备和材料纳入重点支持范围。印度希望加强先进工艺、新材料、半导体器件和先进封装领域的研究，并利用现有研发基础推动更多本土技术产生。在制造端，印度目前超过90%的半导体设备仍依赖进口，因此该计划将通过资本开支补贴和激励措施，推动设备、材料、化学品及气体等供应链逐步本土化。

　　在晶圆制造和封装方面，Semicon 1.0已经推动了包括美光、塔塔电子和CG Power在内的企业投资，截至2026年初已有8座封装工厂获批，覆盖存储、先进封装和碳化硅封装等方向。Semicon 2.0则进一步强调先进封装技术的应用。

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